设备互联平台

高通设备互联平台(DIP)，基于十多年智能制造研发与实施经验，为中国制造企业量身打造的设备智能化互联互通系统。

高通设备互联平台(DIP)，基于十多年智能制造研发与实施经验，为中国制造企业量身打造的设备智能化互联互通系统。DIP承担着与底层设备之间的网络通讯与数据自动采集的功能，是实现智能制造的核心，是智能工厂/数字化车间的前提和基础，是MES系统与数设备之间信息沟通的桥梁。

设备的互联互通是实现 “中国制造2025”(工业4.0)智能化生产的基础。

设备互联的难题：

1) 信息采集：生产设备种类多、性能、质量、老旧不一，集息采集困难;

2) 系统整合：设备控制器品牌混杂，接口与协议不统一，系统整合难度大，设备生产数据无法得到充分利用。

3) 监控管理：不同设备专人管理，设备状态无法实时获取，管理分散。

产品功能特点：

全方位监控：

-只需一台电脑，远程监控所有设备运行状况

-不同颜色区分所有OPC(OPC UA)SERVER、智能网关和设备的运行状态、信息采集情况

-树状显示PLC、Tags相关信息

-各数据引擎的负载量一目了然